铠侠放话：2031年搞定1000+层闪存！

快科技4月7日消息，铠侠首席技术官Hidefumi Miyajima近日披露，铠侠计划在2031年批量生产超过1000层堆叠的3D NAND闪存。hPG28资讯网——每日最新资讯28at.com

铠侠现有的新闪存技术是2023年3月推出的第八代BiCS，堆叠了218层，接口速度3200MT/s。hPG28资讯网——每日最新资讯28at.com

至于使用什么样的新技术、新工艺才能达到1000多层，铠侠没有明说。hPG28资讯网——每日最新资讯28at.com

目前堆叠层数多的闪存技术来自SK海力士，达到了321层，不过要到2025年上半年才能量产。hPG28资讯网——每日最新资讯28at.com

有趣的是，三星方面此前声称，计划在2030年实现1000层闪存(SSD容量也规划到了1000TB)，不知道和铠侠谁能先做到。hPG28资讯网——每日最新资讯28at.com

三星的V-NAND已经推进到第九代，将在明年初量产，基于双堆栈架构，可达成业界高堆叠层数，预计超过300层，再往后的第十代则会达到430层左右。hPG28资讯网——每日最新资讯28at.com

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