苹果强自研芯片！M3 Ultra首度曝光

快科技3月29日消息，据媒体报道，苹果M3 Ultra是重新设计的芯片，而不是由两颗M3 Max拼接而成。u8528资讯网——每日最新资讯28at.com

众所周知，上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。u8528资讯网——每日最新资讯28at.com

UltraFusion是苹果公司定制的封装技术，通过使用硅中介层将芯片与超过10000个信号连接起来，从而实现性能的巨大飞跃。u8528资讯网——每日最新资讯28at.com

新消息指出，苹果M3 Ultra不打算将两块M3 Max拼接起来，而是重新设计，这将是苹果史上强悍的M系列芯片。u8528资讯网——每日最新资讯28at.com

另外值得一提的是，苹果M3 Ultra采用台积电N3E工艺制程打造，这是苹果第一款N3E芯片，后续登场的A18系列也将会采用N3E节点，而M3、A17 Pro等芯片使用的是台积电N3B工艺。u8528资讯网——每日最新资讯28at.com

这颗芯片由Mac Studio首发搭载，新品快会在今年年中登场。u8528资讯网——每日最新资讯28at.com

u8528资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-24-80394-0.html苹果强自研芯片！M3 Ultra首度曝光

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 微星推出新款34寸曲面显示器：1440p超宽屏、180Hz高刷

下一篇： 铭凡原子侠UM890 WE迷你主机发布：锐龙9 8945HS、内置水冷散热