温度直降100多度 HBM内存也要用上低温焊了：产能大增

8月19日消息，随着AI市场的爆发，不仅CPU、GPU算力被带动了，HBM内存也成为香饽饽，还有2.5D、3D封装技术，但是它们的产能之前很受限制，除了成本高，焊接工艺复杂也是问题。eOW28资讯网——每日最新资讯28at.com

芯片焊接目前主要采用高温焊，焊料主要是SAC（Sn-Ag-Cu）锡、银、铜材质，熔点超过250℃，这个温度的焊接技术对大部分芯片来说没问题，但HBM内存使用了TSV硅通孔技术，这样的高温焊接就有可能导致变形。eOW28资讯网——每日最新资讯28at.com

为此MK Electronics公司开发了专门适合HBM内存的低温焊技术，焊球由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，比之前降低了100多度。eOW28资讯网——每日最新资讯28at.com

低温焊不仅提高了生产效率，还提高了HBM等芯片的良率，因为高热导致的产品缺陷及质量也控制住了，产能也可以保障。eOW28资讯网——每日最新资讯28at.com

三星、SK海力士等公司正在扩大HBM内存的生产，这种低温焊技术很快也会得到大面积使用。eOW28资讯网——每日最新资讯28at.com

eOW28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-24-5940-0.html温度直降100多度 HBM内存也要用上低温焊了：产能大增

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 价格低了不接受 SSD一哥金士顿带头抵制降价：挥别白菜价时代

下一篇： 带宽51.1T/s 全球首个大规模800G实测完成