8月9日消息,据外媒报道,周二,苹果分析师郭明錤表示,最新调查显示,高通已经停止开发基于英特尔20A工艺的芯片。
郭明錤表示,高通关于英特尔20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响,这意味着它们可能无法在明年的预期时间内上市。
他还表示,这意味着英特尔18A的研发和量产将面临更大的不确定性和风险。这是因为18A是20A之后的下一个工艺,预计制造难度会更大。没有高通的订单,英特尔将更难收回18A的投资,并可能被迫推迟推出。
此前,外媒报道称,英特尔的18A工艺技术旨在与台积电即将推出的2纳米制造工艺竞争,后者据传将于2025年问世。
今年4月12日,英特尔旗下芯片代工部门(IFS)和Arm宣布了一项多代协议,使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片(SoC)。
外媒称,高通停止开发基于英特尔20A工艺的芯片将使英特尔处于不利地位,使得台积电和Samsung Foundry成为生产高通骁龙8 Gen 4的唯一可行选择。
早些时候,有报道称,用于三星Galaxy的高通骁龙8 Gen 4可能采用Samsung Foundry的3GAP工艺制造,而常规的骁龙8 Gen 4将使用台积电的N3E工艺制造,因为N3E工艺预计将比目前用于制造A17仿生SoC的N3B工艺更便宜。(小狐狸)
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