12月14日消息，据外媒报道，台积电正在努力开发超越目前3纳米技术的下一代半导体节点工艺。
台积电的2纳米工艺，也被称为“N2”，已经计划和开发了一段时间。据外媒报道，该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型，该芯片预计将于2025年推出。
台积电是全球最大的代工厂，而苹果是其最大的客户，该公司购买了台积电2023年的全部3纳米芯片供应。
据称，苹果与台积电在开发和实施2纳米芯片技术的竞争中紧密合作，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3纳米芯片和相关制程节点。
报道称，从历史来看，首批2纳米芯片将主要用于移动处理器，而苹果很可能成为2纳米芯片的首批客户之一。假设没有延迟，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max可能会成为首批采用2纳米应用处理器（可能是A19 Pro）的苹果手机。
台积电在一份声明中证实，2纳米芯片的研发工作“进展顺利”，有望在2025年量产。一旦推出，它将成为业界密度和能效最高的半导体技术。该公司还证实，首批采用2纳米工艺量产的芯片将于2025年上市。
据悉，台积电并不是唯一一家积极研发2纳米技术的制造商，三星和英特尔也在开发这项技术。三星表示。它已经准备好生产2纳米芯片。（小狐狸）
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