快科技8月7日消息，过去多年苹果的产品主要依赖海外工厂代工，现在时代变了，苹果也开始强调美国制造，在半导体供应链上更成为第一家使用全美国产供应链的科技公司。
苹果CEO库克日前宣布了新增对美国本土的投资额，从2月份公布的5000亿美元增加到6000亿美元，新增的1000亿美元投资主要是用于采购美国本土市场上的半导体芯片。
这次的全国产涉及到了方方面面，比如基础的材料硅片，苹果合作的对象是环球晶在美国德州的工厂GlobalWafers America，台积电及Ti德州仪器都将采用后者的300mm硅片生产芯片。
芯片制造是芯片行业的核心过程，苹果在芯片代工上主要是跟台积电及三星合作，其中台积电美国工厂已经能产4nm芯片，3nm明年也能量产，跟苹果合作问题不大。
至于三星，苹果在新闻中透露的消息比较神秘，表示将联合三星在德州奥斯汀的晶圆厂推出一种全新的芯片制造技术，该技术以前从未在世界其他地方使用过，这也是该技术首次引入美国。
这个只有美国能做到的新技术具体是什么还不得而知，苹果强调该工厂提供的芯片将会优化苹果产品，包括iPhone在内等设备的性能及能效。
第三大晶圆代工厂GF格罗方德也拿到了苹果的订单，主要生产无线芯片及电源管理等芯片，这些芯片不一定需要先进的工艺，也是GF近年来主拼的领域。
除了生产制造，以往需要海外工厂进行的封装测试也会转移到美国本土进行，本来这个领域对技术要求不太高（相对先进工艺而言），对成本比较敏感，但苹果为了追求全美国产供应链，也投资了Amkor在美国的封测工厂，并成为大客户，负责封测台积电、三星生产出来的芯片。
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