快科技8月3日消息，内存一哥三星在HBM技术栽了跟头，输给了SK海力士，错失几万亿美元的AI市场，但是三星现在要杀回来了。
无论是游戏卡还是AI卡，HBM性能凭借超高的性能成为高端必选，在这方面韩国的SK海力士公司占据优势，NVIDIA、AMD以及Intel的AI显卡正在或者即将使用他们的HBM芯片，包括新的HBM3E内存，要知道192GB、288GB容量的HBM3E价值不菲。
事实上三星不是没有领先的机会，2018年NVIDIA创始人黄仁勋就提议合作开发HBM甚至使用三星芯片代工的机会，结果三星拒绝了，黄仁勋很失望，而这也给了SK海力士赶超的机会。
当年HBM内存只用于少数显卡上，市场空间不算大，但是现在AI市场价值万亿，HBM内内存成为关键，价值不输高性能GPU本身，SK海力士业绩大涨也主要靠HBM翻身，市占率达到70%，三星现在也要眼馋这个机会了。
新消息显示，三星希望年底前扭转HBM市场的颓势，他们的杀手锏就是新的HBM3E内存，希望用三星的产品拉拢NVIDIA这个大客户。
三星给出的条件主要涉及2方面，一个是他们会提升良率来降价，另一个则是承诺稳定供应HBM3E内存，这对NVIDIA这样的厂商来说极具吸引力，不仅有助于降低AI卡的成本，更重要的是还能大量供应，抢占更多AI市场份额。
目前还不确定三星为了拉拢NVIDIA会在价格上做出多大的妥协，这也是能否拉拢到大客户的关键，终要看双方的博弈了，NVIDIA显然也不希望SK海力士在HBM内存上一家独大。
HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。相比传统内存，HBM可以提供更高的数据传输速率和更低的延迟。
HBM新标准已经到了HBM4，但市场上当前的主力还是HBM3E，堆栈层数正在从8层提升到12层，单颗容量轻松达到36GB，而SK海力士凭借技术优势可以做到16层堆栈，容量48GB，今年就能供货。
三星年初就宣布HBM3E获得了NVIDIA的认证，但是出货消息一直没有，现在即便跟NVIDIA达成正式合作，出货也要从Q4季度开始。
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