近期关于Intel的传闻不断，有说Intel将与台积电成立合资制造企业的，也有称Intel将被博通和台积电“瓜分”的，基本都是各种唱衰Intel声音。
对此，Intel公司硅光子集团首席项目经理Joseph Bonetti感到非常不爽，并在LinkedIn上发文称，Intel将凭借Intel 18A与High-NA EUV重新夺回工艺技术领先地位，其晶圆代工业务也将赢得大客户，而如果将Intel晶圆代工厂的控制权交给台积电，将会是一个可怕的、令人沮丧的错误。
Joseph Bonetti认为，与表明Intel落后于主要竞争对手的报道相反，Intel实际在半导体制造方面正在取得重大进展。
一些人认为需要台积电工程师才能让Intel的“3nm”和“2nm”级工艺制程发挥作用，但 Intel 3 已经量产数月，并已经用于制造 Xeon 6 数据中心处理器。
下一代 Intel 18A 制程也已接近完成，显示出健康的进展，并已经向笔记本电脑制造商提供Panther Lake 处理器样品，预计将在今年晚些时候上市。
相比之下，台积电 N2（2nm 级）制程要到 2025 年底才能进入量产阶段。
近的报道显示，Intel 18A的表现将优于台积电的N2。虽然Intel 18A和台积电N2都采用了一种全环绕栅极（GAA）的新型晶体管，但Intel 18A的制造工艺包括另一项突破——背面供电技术，它有望提高效率和性能，并使Intel 18A产品比台积电N2的产品更具优势。
这也意味着Intel 18A之后的下一代节点可能将会进一步扩大优势。
这其中的关键就是ASML新的High-NA EUV光刻机，因为这是1nm级的尖端制程所需要的制造工具。
根据之前Intel披露的信息显示，Intel计划Intel 18A之后的Intel 14A导入High-NA EUV光刻机，与Intel 18A制程技术相较，Intel 14A制程技术的晶体管密度将会提升20%，能效提升15%！
△Intel制程工艺演进路线图
目前，Intel在 High-NA EUV 计划方面也处于领先地位。
此前Intel已经购买了两台价值3.5亿美元的 ASML Twinscan EXE 5000系列 High-NA EUV光刻机，并在去年完成了安装和运行，Intel是唯一一家拥有丰富使用此类工具经验的芯片制造商。
Joseph Bonetti称，相比竞争对手，Intel在 High-NA EUV 经验方面至少拥有一年的领先优势。
△Intel晶圆厂安装完成的High-NA EUV光刻机
尽管目前Intel正面临财务困难，因为Intel正在花费数百亿美元建造新的晶圆厂和引入先进的EUV工具，并且Intel晶圆代工（Intel Foundry ）业务尚未吸引任何大型外部客户——没有大型潜在客户（英伟达、高通等）会冒着不与台积电合作的风险尝试未经证实的东西。
但是，Joseph Bonetti坚信：“Intel晶圆代工业务即将用自己的产品证明自己，不久之后，微软和亚马逊都将是Intel 18A的早期客户。”
Joseph Bonetti还在LinkedIn贴文的评论中回应质疑者称，虽然Intel晶圆代工业务刚起步，但是从技术角度来看，已经赶上了台积电。
该部门有几十年的芯片制造经验，但很少为他人制造芯片。所以需要首先用自己的产品证明自己，然后是美国军方、微软和亚马逊。
对于许多人质疑Intel的设计业务竞争对手是否会放心使用Intel晶圆代工厂的问题，Joseph Bonetti解释道：Intel已经将晶圆代工业务剥离，并竭尽全力证明不会有冲突。科技行业到处都存在者既有竞争又有合作的案例。
比如，三星尽管与苹果iPhone竞争，但是三星仍为苹果iPhone生产屏幕和其他零件；尽管三星有能力制造自己的芯片，但它仍销售搭载Intel处理器的笔记本电脑；谷歌销售自己的安卓智能手机，尽管也将安卓授权给许多其他智能手机制造商。
一旦全世界都看到了Intel的成功（制程工艺再度领先，晶圆代工业务被认可），大公司将把一些芯片生产转移到Intel晶圆代工厂。
来自Intel的技术竞争力增加，再加上特朗普关税政策的威胁，对台积电来说都是一个巨大的问题。
传闻中的移交Intel代工厂的控制权，确实可以为台积电解决这个问题，但伤害了Intel，伤害了美国的领导地位，并为Intel晶圆代工厂不如台积电先进的错误想法提供了可信度。”
Joseph Bonetti呼吁：“Intel领导人、Intel董事会、特朗普政府，请不要将Intel晶圆厂的控制权出售给台积电。这将是一个可怕的、令人沮丧的错误。”
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