快科技9月13日消息,据报道,壁仞科技(Biren)已经雇用国泰君安证券作为指导,冲击IPO上市,不过具体细节暂时不详。
根据中国证监会官网信息显示,上海壁仞科技股份有限公司公布了“首次公开发行股票并上市辅导备案报告”,启动科创板IPO上市辅导,拟首次公开发行股票并上市。
有趣的是,就在8月28日,证监会官网信息显示,上海燧原科技股份有限公司于8月23日同中金公司签署上市辅导协议,正式启动A股IPO进程。
壁仞科技首款芯片BR100
壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,提供一体化的智能计算解决方案,胡润研究院今年4月发布报告显示其估值为155亿元,八轮累计融资约55亿元。
壁仞科技2022年3月点亮首款通用GPU芯片,同年8月正式发布BR100,自主原创架构,7nm工艺,770亿个晶体管。
峰值性能1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32,可对标NVIDIA Hopper。
同时,壁仞科技还规划了新一代BR200。
BR100
但或许是因为太过高调(一度去HotChips大会宣传),壁仞科技随后被美国列入黑名单,无法开发新品,无法寻求台积电代工。
无奈之下,壁仞科技重新开发了BR106B、BR106C PCIe计算卡,BR106M OAM模组产品,但不再公布具体参数和性能指标,只说前两者功耗为300W、150W。
对于壁仞科技、燧原科技,以及摩尔线程、寒武纪等国产GPU厂商来说,NVIDIA、AMD的产品被禁止直接进入中国,正好给他们留下了市场空白,就看能不能把握住了。
尤其是在IPO上市后,能否尽快实现盈利和可持续发展,至关重要。
BR106B/106C
BR106M
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