据市场研究机构Counterpoint Research新公布的报告称，受AI需求的强劲推动，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，中芯国际连续两个季度进入全球前三。
Counterpoint Research表示，尽管汽车和工业等非AI半导体需求的复苏相对缓慢，但仍观察到物联网和消费电子产品出现了一些紧急订单。
值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球其他地区。中芯国际和华虹等中国晶圆代工企业在第二季表现强劲，并对于第三季给出了正向展望，因为中国的芯片设计客户较早进行库存调整，比全球同行更早触底反弹。
从具体的厂商表现来看，台积电以62%的市场份额稳居第一，同比增长了4个百分点，环比持平。
台积电在2024年第二季的营收约新台币6,735.1亿元（约合208.02亿美元），同比大幅增长40.1%，超出市场预期，这主要归功于AI加速器需求的持续增长。同时，台积电全年美元营收增长预测也较之前的21%~26%提升至24%~26%区间。
Counterpoint Research预期，AI加速器供需平衡持续紧张至2025年底或2026年初。为满足客户AI需求强劲增长，台积电计划2025年CoWoS产能至少翻倍。
预估2025年3nm、4nm、5nm等先进制程晶圆会再涨价，突显台积电领先地位，也有助增强长期盈利能力，推动产业增长。
排名第二的是三星，其第二季的市场份额为13%，同比增长了1个百分点，环比也持平。
Counterpoint Research的报告称，三星晶圆代工业务第二季营收相比第一季有所增长，这主要归功于智能手机库存预建和补货。
目前三星仍专注为先进制程争取更多移动设备和AI / HPC客户，全年营收增长预计将超过产业平均增长率。
中芯国际第二季度的市场份额为6%，同比与环比均持平，连续第二个季度蝉联晶圆代工市场全球第三！
具体来说，中芯国际第二季销售收入为19.013亿美元，同比增长 21.8%，环比增长8.6%，超出了此前给出的环比增长5%~7%的指引的上缘。
对于第三季的业绩，中芯国际给出的营收指引是环比增长 13%~15%，毛利率介于 18% 至 20% 的范围内。
这主要得益于中国市场需求复苏，CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC需求回升。中芯国际12英寸晶圆需求也有改善，无晶圆厂半导体客户补货后，平均售价（ASP）上升。
中芯国际对全年营收增长持谨慎乐观态度，产能利用率会再提升。
联电第二季的市场份额也接近6%，同比下滑1个百分点，环比持平，排名第四。
联电二季度营收金额达新台币568亿元（以美元计17.51亿美元），环比增长4%，同比增长0.9%。
这主要得益于有利汇率和严谨的价格管理。联电还预测第三季营收季增长中个位数，除了AI之外，整体逻辑半导体市场复苏依然疲弱。联电专注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等，减少投资LDDIC和NOR Flash等大宗商品，有助维持稳定价格和长期增长。
排名第五的是格芯(格罗方德)，第二季的市场份额为5%，同比下滑1个百分点，环比持平。
格芯第二季度营收为16.3亿美元，同比下滑12%。Counterpoint Research表示，得益于新设计或项目，尽管市场挑战重重，格芯二季度汽车业务比上季增长。随着智能手机市场库存逐渐回稳，通信和物联网需求也趋稳定，格芯整体业务将温和复苏，与联电等非中国大陆成熟制程晶圆代工商趋势一致。
华虹集团排名第六，市场份额为2%，同比下滑了2个百分点，环比持平。
值得注意的是，华虹集团旗下华虹半导体二季度销售收入4.79亿美元，同比减少24.2%。
Counterpoint Research分析师Adam Chang表示，尽管传统半导体复苏相对较慢，但受强劲AI需求和智能手机库存补货推动，第二季全球晶圆代工产业展现出了韧性。
由于早期的库存调整和当地无晶圆厂客户增加补货，中国大陆晶圆代工厂实现了快速反弹，相比之下，非中国大陆的成熟制程晶圆代工厂复苏就较相对较为缓慢。
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