AMD已经发布了代号Strix Point的锐龙AI 300系列处理器，相关轻薄本、游戏本将于本月晚些时候正式上市，而在大概明年初，还会有更高级的Strix Halo，将是一个怪物般的存在。
Strix Point只有多12个Zen5 CPU核心、16个RDNA3.5 GPU单元，Strix Halo预计会分别增加到16个、40个，LPDDR5X内存高频率从7500MHz进一步提升至8000MHz，热设计功耗从28W拉高到120W左右。
这必然会让Strix Halo变得非常庞大。
根据新曝光的货运清单数据，Strix Halo将会采用新的FP11封装，长宽尺寸为45x37.5毫米，也就是面积达1687平方毫米。
这是什么概念？这已经和Intel 12/13/14代桌面酷睿处理器LGA1700封装一模一样了，对比Strix Point FP8 40×25＝1000平方毫米增大了几乎70％！
AMD更早一些的FP6、FP7r2封装更是只有25×35＝875平方毫米，只相当于Strix Halo的一半左右。
就算是拿桌面版锐龙7000系列移植改造的锐龙7040HX系列，所用的FL1封装，也不过40×40＝1600平方毫米，仍然略小于Strix Halo。
Strix Halo让人着迷的莫过于史无前例的核显，40个单元加上RDNA3.5架构，有说法称至少相当于移动版RTX 4060，甚至堪比移动版RTX 4070。
这实在难以让人相信，哪怕理论跑分看起来也不太可能，暂且打个问号，等着看吧。
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