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三星电子破解手机发热难题

来源: 责编: 时间:2024-07-09 18:16:06 790观看
导读 class="art_content" 三星电子正以前瞻性的步伐,计划在2024年第四季度前,攻克并量产一项革命性的封装技术——扇出型晶圆级封装热路径阻挡(FOWLP-HPB),旨在从根源上解决智能手机应用处理器(AP)的过热问题。这一技术突破,预示
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三星电子正以前瞻性的步伐,计划在2024年第四季度前,攻克并量产一项革命性的封装技术——扇出型晶圆级封装热路径阻挡(FOWLP-HPB),旨在从根源上解决智能手机应用处理器(AP)的过热问题。这一技术突破,预示着三星在半导体封装领域的又一次飞跃,业界普遍预期其将成为下一代Exynos处理器的核心技术支撑。nbV28资讯网——每日最新资讯28at.com


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FOWLP-HPB技术的核心亮点在于其创新的热管理设计,它巧妙地在系统单芯片(SoC)之上融入了一个高效的热屏障组件。这个组件犹如一位忠诚的守护者,紧贴着存储芯片,以高导热基板(HPB)的形式存在,其散热效能堪比专业级散热器。尽管HPB技术在服务器和个人电脑领域已展现出非凡实力,但在智能手机这一方寸之间实现高效散热,无疑是对技术应用的全新挑战与突破。nbV28资讯网——每日最新资讯28at.com


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三星此次的技术创新,不仅是对现有散热方案的简单升级,更是对手机内部结构设计的深刻洞察与精准优化。在追求极致轻薄与高性能并存的今天,FOWLP-HPB技术的引入,无疑为智能手机产业带来了一股清流,让用户在享受流畅操作体验的同时,也能告别“烫手”的烦恼。nbV28资讯网——每日最新资讯28at.com


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