近日，根据UDN报道，高通骁龙8 Gen4与联发科天玑9400两颗旗舰处理器，目前均已进入流片阶段。
据悉，这两颗处理器均采用台积电3nm工艺制程，并均计划在2024年第四季度发布。
根据目前消息，骁龙8 Gen4将采用台积电3nm“N3E”工艺，并采用自研的Nuvia架构，包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，形成全新的双集群八核心CPU架构方案。
需要注意的是，由于N3E工艺的成本原因，骁龙8 Gen4的价格相较骁龙8 Gen3或将上涨25%至30%，来到220美元至240美元之间。
目前来看，骁龙8 Gen4将由小米首发。
而天玑9400则采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核设计，但并未透露具体的CPU架构。
天玑9400不出意外，将由vivo首发使用。
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