今年的双十一购物狂欢节正在火热进行中，电子产品的优惠活动层出不穷，并且优惠力度也相当可观，确实是换购新机的佳时期。不过，短期内不着急换机的朋友倒是可以再等等。
按照以往的节奏，双十一之后，新一代的芯片将会陆续发布，手机市场也将会迎来新的一轮更新。而在近日，高通与联发科纷纷官宣了自家召开发布会的时间，手机行业新的一轮角逐已悄然开始。
据了解，高通将于11月15日到11月17日期间举办骁龙技术峰会，届时骁龙8 Gen2移动平台也会正式发布。
关于这款全新的旗舰芯片，早已有不少爆料信息。从相关信息来看，骁龙8 Gen2仍将采用台积电4nm制程工艺，CPU由“1个Cortex X3超大核+2个Cortex A715大核+2个Cortex A710大核+3个Cortex A510小核”组成。
其中，超大核主频达到了3.36GHz，小核主频则为2.02GHz，相比于骁龙8+，确实能够获得一定的提升。同时，在GeekBench5跑分方面，单核1524，多核4597，跑分成绩均有了显著的提升。
而联发科也在今日正式官宣，其将于11月8日召开“天玑旗舰新品发布会”。从此前的爆料信息来看，联发科即将推出的旗舰芯片或命名为“天玑9200”，主要采用台积电4nm工艺。
CPU采用“1个Cortex-X3大核+3个Cortex-A715中核+4个Cortex-A510小核”八核架构设计，超大核高主频也达到了3.05GHz，GPU则集成Mali Immortalis G-715 MC11。
跑分方面，安兔兔跑分超过了126万分，相比于如今的天玑9000+显然优异不少。同时，GPU方面的表现也相当出色，相比上一代的Mail-G710，整体性能提升15%，能耗降低了15%。
此外，由于Mali Immortalis G-715 MC11支持硬件级的光线追踪技术，对于游戏画质的提升也有着显著效果。
从以上的信息来看，这两款旗舰级芯片，其性能表现确实比上一代优异不少，能够为新一代的旗舰手机提供更为出色的性能水准。
当然，这也是理论上的数据，具体还得看终的手机性能表现。毕竟，一款芯片搭载到手机上使用，除了本身具备的素质，还要看手机厂商对于该芯片的调校结果，实际翻车的也不在少数。
而在芯片发布之后，各家手机厂商也会陆续推出新一代旗舰机。按照各个厂商更新的节奏来看，OPPO、vivo、iQOO、荣耀、小米均有可能成为首批搭载的厂商。
其中，OPPO、vivo以及荣耀旗下旗舰系列并没有更新骁龙8+的产品，确实有可能成为首批发布骁龙8 Gen2或天玑9200的产品。
全新芯片发布在即，全新旗舰机也紧随其后，如果近期有想要换新机的朋友，倒是可以等待一段时间，届时也能成为首批使用骁龙8 Gen2或天玑9200的用户，自然会获得全新的体验。
更多相关信息，可以关注11月8日的“天玑旗舰新品发布会”以及11月15日到11月17日的“骁龙技术峰会”。
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