国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！华为、英伟达等巨头都在押注

快科技5月9日消息，今天，国家信息光电子创新中心宣布，和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证。xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

这也是在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片高达8×256Gb/s的单向互连带宽。xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

发射芯粒xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

据介绍，团队在2021年1.6T硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，研制出硅光配套的单路超200G driver和TIA芯片。xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

同时还攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术，形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒集成方案。xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

接收芯粒xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

经系统传输测试，8个通道在下一代光模块标准的224Gb/s PAM4光信号速率下，TDECQ均在2dB以内。xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

通过进一步链路均衡，高可支持速率达8×256Gb/s，单片单向互连带宽高达2Tb/s。xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

硅光互连芯粒的侧向显微镜结构xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

目前在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

而硅光子技术可以将电换成传输速度更快的光，实现更快的传输速率、更远的传输距离以及更低的功耗和延迟。xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

华为、台积电、英特尔、IBM、Oracle等巨头都在推进硅光的产业化，未来可能会成为一个像集成电路那样大规模的产业。xss28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-87737-0.html国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！华为、英伟达等巨头都在押注

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 华为新一代小方表WATCH FIT 3将于5月15日在国内发布：仅一颗草莓的重量

下一篇： 华为MatePad 11.5全系列曝光：共三款 覆盖1500-3500价位