据最新的TechInsights拆解报告，华为Mate 60 Pro内建的SoC属于海思麒麟9000系列，并由中芯国际的N+2 7纳米制程工艺打造。另外，根据彭博的测试报告，Mate 60 Pro的联网速率超过了350Mbps，达到了5G移动标准，与苹果的iPhone速率相当。
尽管华为和中芯国际并未对外公布这一消息，但这一发现让国内民众感到振奋，认为在国内半导体产业受到西方国家制裁的背景下，仍然能够找到突破方式来推进技术发展。
美国商务部曾在2022年10月宣布，限制16纳米或以下制程半导体产品与生产设备出口国内。随后，包括日本和荷兰等盟国也同意跟进美国的管制措施。然而，TechInsights在2022年7月就已经证实，中芯国际已实现7纳米制程。而最新的拆解报告再次证实，麒麟9000S采用中芯国际的7纳米制程，通过深紫外光（DUV）微影设备多重曝光，再结合后端封装技术来弥补技术缺口。
彭博专栏记者高灿鸣表示，这意味着国内半导体技术发展是渐进式的进化，而不是革命性的改变。无论是中方还是美方，都过于乐观或疑虑过早了。即使使用旧的技术设备，仍然可以制造出更先进的产品。例如，一架能够达到100节速率的喷射引擎可以通过多架推力较低的喷射引擎整合来实现更高的推力和速率，尽管这种做法成本较高且效率较低。但如果合法且合理，仍将是国内业者寻求创新的可行途径。
对美国来说，这形成了一个制裁管制缺口，让中方得以借助现有设备来升级技术。另一个缺口是，国内目前仍可以从某些供应商获得半导体制造设备。荷兰设备制造商ASML表示，尽管荷兰政府禁令已于9月1日生效，但该公司已获得许可，对国内出口可延展至2023年底，以履行对国内客户的合约，包括3款DUV、原子层沉积（ALD）等在内的相关设备。
然而，高灿鸣认为，美国政府也不必过于着急。即使国内半导体产业获得了5纳米制程设备和技术，与台积电、三星电子或英特尔等公司相比，仍然会落后数年之多。例如，7纳米已经是台积电5年前的制程技术。而且，中芯国际现有的DUV微影设备或其他业者的旧制程工具，都难以再向下突破5纳米制程。与此同时，上述国际半导体大厂仍在持续追求技术突破，双方之间的差距只会越来越大。
即使中方在自主技术研发方面取得了重大突破，西方国家仍有其他强化制裁方式可供采取，包括扩大设备禁令范围、在黑名单中增加元件或企业名称等。因此，尽管中方目前确实取得了重要进展，但也不必过于过早庆祝。关键在于能否持续下去。
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