华为芯片新专利公布！涉及光芯片制备及通信设备

快科技2月28日消息，据天眼查显示，近日华为技术有限公司公布一项“光芯片及其制备方法、通信设备”发明专利。xSp28资讯网——每日最新资讯28at.com

该专利申请日期为2021-09-18，申请号为CN202180100152.7，申请（专利权）人为华为技术有限公司。xSp28资讯网——每日最新资讯28at.com

摘要显示，本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备，涉及光通信技术领域，解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。xSp28资讯网——每日最新资讯28at.com

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该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层；第一介质层包括第一通孔；光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层；xSp28资讯网——每日最新资讯28at.com

其中，光波导在衬底上的投影呈条状，光波导包括第一子光波导，第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小；xSp28资讯网——每日最新资讯28at.com

光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均接触，第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。xSp28资讯网——每日最新资讯28at.com

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