近日，美国智库战略与国际研究中心（CSIS）发表了一篇文章，认为硅光子技术可能成为中美科技竞争的新领域，也可能改变半导体和人工智能（AI）的竞争格局。
文章作者马修・雷诺兹（Matthew Reynolds）提醒，美国不应该认为，中国无法制造最先进的芯片，就会被永远限制在半导体领域。新的技术和架构可能会重新定义什么是尖端芯片，可能会削弱西方的技术控制，或者以意想不到的方式改变竞争。
硅光子技术是一种利用光子传递信息的技术，它可以把光和电结合起来，提高芯片的速度和效率，超越传统芯片的限制。硅光子技术有望在人工智能、云计算、数据中心、通信、生物医疗等领域发挥作用，成为未来芯片技术的新方向。
我国对硅光子技术的重视程度不亚于西方国家，在第十四五年规划和2035年远景目标纲要中，我国都提到了光子技术，把它作为绕过西方技术控制的一个途径。
我国的科研机构和企业也在积极研发和应用硅光子技术，力争在这个新领域上取得进步和领先。
据悉，中国中科鑫通微电子（SinTone）正建设国内第一条多材料光子芯片生产线，预计明年在北京完成。这条生产线将采用自主研发的光子芯片制造工艺，不需要用到EUV光刻机和先进制程，可以低成本、高效率、高性能和高可靠性地生产光子芯片。中科鑫通微电子总裁隋军说，中国有能力在国内生产光子芯片，因为制造过程不需要用到西方国家控制的关键设备和技术。
中国智库中国国际经济交流中心（CCIEE）经济学家陈文玲说，硅光子是中国能弯道超车的技术：“光子芯片有很多技术优势，它速度更快，容量更大，将比现在的芯片提升 1000 倍以上”。她说，硅光子技术可以帮助中国在人工智能、云计算等领域实现技术跃迁，提升国家的创新能力和竞争力。
当然，硅光子技术的发展也不是一帆风顺的，它还面临着一些技术难题和市场挑战，如光子器件的集成、光电转换的效率、光子芯片的设计和测试等，短期内不可能替代电子芯片，但的确有望成为中国前进半导体制造前沿的突破口。
根据siliconsemiconductor的报道，全球硅光子市场预计将以22.4%的年增长率增长，到2030年将达到61亿美元（当前约437.44亿元人民币）。
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