1.专注商标权 苹果申请多个PINE APPLE（菠萝）商标
2.三星胜诉 德国法院驳回K.Mizra“电池功耗预测技术”侵权诉讼
3.西安紫光国芯在VLSI 2023发表DRAM相关论文
4.碳化硅外延片全球首个SEMI国际标准发布，瀚天天成主导
5.半导体PFAS协会：PFAS不利于环保，但目前很难开发替代品
1.专注商标权 苹果申请多个PINE APPLE（菠萝）商标
集微网消息，苹果（Apple）多年来一直积极防止Logo遭滥用，据悉，苹果已正式申请多个与水果有关的商标，其中包含PINE APPLE（菠萝）商标。
天眼查显示，苹果公司近日正式申请了多个“PINE APPLE”商标，延续了其以水果为主题的品牌努力的历史。目前处于“申请中”阶段的商标申请涵盖科学仪器、广告销售和建筑维修等类别。
图片来源：天眼查
调查显示，苹果近年共提出215项商标异议申请，超出谷歌、微软、亚马逊和Meta提出总和的136件，可见苹果在维护商标权方面相当积极。在苹果公司发起的商标异议中，有17%的商标异议最终被对方撤回，而超过一半的商标异议公司没有对苹果公司的法律行动做出任何反应。
GizChina报道称，苹果公司的“PINE APPLE”商标项目是其与水果品牌故事的最新篇章。然而，由于之前的努力引发了争论，这一最新的商标利用如何展开还有待观察。
（校对/孙乐）
2.三星胜诉 德国法院驳回K.Mizra“电池功耗预测技术”侵权诉讼
集微网消息，据Juve Patent报道，8月初，美国专利授权公司K.Mizra对三星提起的诉讼被德国塞尔多夫地区法院驳回，该诉讼涉及一项预测和确定移动设备电池功耗的技术。三星目前是最大的安卓移动设备制造商。因此，此案的结果对其他使用Android的制造商也很重要。
该报道指出，K.Mizra此前要求三星赔偿，但并未公开金额。不过，考虑到三星手机在全球的销量为5200万部，这一数字可能相当可观。即使诉讼只涉及在德国销售的手机，K.Mizra的全球产权许可也可能是一个背景问题。
目前K.Mizra已向塞尔多夫高等地区法院提起上诉，德国联邦专利法院正在审理一项类似的无效诉讼，该法院计划于2025年5月举行听证会。
（校对/刘昕炜）
3.西安紫光国芯在VLSI 2023发表DRAM相关论文
集微网消息，7月，西安紫光国芯消息显示，在VLSI 2023技术与电路研讨会上发表技术论文《基于小间距混合键合和mini-TSV的135 GBps/Gbit 0.66 pJ/bit 嵌入式多层阵列DRAM》。
本次VLSI 2023，西安紫光国芯发布的新一代多层阵列SeDRAM，相较上一代单层阵列结构，新一代技术平台主要采用了低温混合键合技术和mini-TSV堆积技术。该技术平台每Gbit由2048个数据接口组成，每个接口数据速度达541 Mbps，最终实现业界领先的135 GBps/Gbit带宽和0.66 pJ/bit能效，为叠加更多层DRAM阵列结构提供先进有效的解决方案。
论文通讯作者西安紫光国芯总经理江喜平表示，2020年IEDM我们发布第一代SeDRAM技术，之后我们实现多款产品大规模量产。这次发布的新一代多层阵列SeDRAM技术，实现更小的电容电阻、更大的带宽和容量，可广泛应用于近存计算、大数据处理和高性能计算等领域。
据介绍，本年度VLSI会议共收到全球投稿632篇，在最终录取的212篇中，仅有2篇来自中国内地企业，其中1篇便是西安紫光国芯的嵌入式多层阵列DRAM论文。（校对/赵碧莹）
4.碳化硅外延片全球首个SEMI国际标准发布，瀚天天成主导
集微网消息，近日,国际半导体产业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准——《4H-SiC同质外延片标准》（Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer）。此标准由瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司主导编写，中国科学院半导体研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、Wolfspeed等十二家单位参与编写，历时近三年时间。
据悉，《4H-SiC同质外延片标准》这一国际标准的发布实施，将在规范国际碳化硅半导体外延行业有序发展，降低国际贸易协作成本，加速新技术在全球的推广等方面具有深远的意义。（校对/赵碧莹）
5.半导体PFAS协会：PFAS不利于环保，但目前很难开发替代品
集微网消息，正值美国强化半导体供应链韧性之际，环保组织Safer States 表示，今年美国有30多个州正在考虑立法解决PFAS（含氟表面活性剂）问题，芯片制造商警告该禁令将扰乱半导体供应。
PFAS是全氟与多氟烷基物质的统称，也是生活中常见的化学物质，其家族中的PFOA（全氟辛酸）与PFOS（全氟辛烷磺酸）是被环保团体重点监控的物质。
经过18个月的研究、调查、工作组会议和技术审查，“半导体PFAS协会”发布了关于半导体行业中PFAS应用白皮书，报告确定了半导体制造工艺、半导体制造设备和基础设施的各种应用中不同PFAS化学物质的基本性能属性，以及业界在这些不同应用中取代这些物质时所面临的重大技术挑战。除了环境释放和控制外，白皮书还考虑了工作场所的健康和安全。
系列报告为政策制定者和行业专家提供了大量必要的知识和技术数据，有助于为半导体行业制定使用PFAS的全行业方法，并更好地为全球、国家和各州的监管和立法提供信息。SIA在网站列出了这10份白皮书的书名。
半导体制造与PFAS的背景
半导体制造中使用的含PFAS表面活性剂
PFOS和PFOA转化为半导体制造中使用的含PFAS短链材料
半导体制造中使用的含PFAS光致产酸剂
半导体制造等离子体激活蚀刻和沉积中使用的含PFAS氟化物
半导体制造中使用的含 PFAS 传热流体
半导体制造组件测试封装和基板工艺中使用的含 PFAS 材料
半导体制造中使用的含PFAS湿式化学制程
半导体制造中使用的含PFAS润滑剂
半导体制造业使用的含PFAS物品
白皮书发现，半导体供应链（包括制造芯片所需的复杂工具）、晶圆厂的众多工艺步骤以及组装和封装工艺中的数千种基本应用都使用了各种 PFAS。在绝大多数情况下，所使用的PFAS化学物质具有独特的特性和功能，其没有现成的替代品或“立即使用的”替代品。开发替代品将需要广泛的研究和新的发现，而将非PFAS物质与必要的性能要求相结合并使其符合标准需要5-25年的时间才能进行大批量生产作业。虽然在某些情况下最终可能会有可行的替代品，但如果不改变材料系统，在大批量生产中实现可扩展性和可靠性，那么一些最严格的应用可能无法完全替代含PFAS材料。业内正在使用的PFAS关键应用需要开展大量工作，优化并尽量减少这些物质的使用。
由于这些重要用途缺乏替代品，因此该协会还发表了一项题为“PFAS潜在限制对半导体行业的影响”的研究，考虑了潜在限制的影响。
该协会现已进入下一阶段的合作，重点关注PFAS行业管理评估和技术确定，遵循污染预防等级制度，最大限度减少使用和排放。该协会由半导体供应链的42家成员公司组成，包括器件制造商、设备制造商和化学品供应商，这些文件反映了这些公司数百名技术专家的不懈努力。半导体PFAS协会的工作表明，半导体行业及其供应链致力于在应对PFAS带来的风险方面发挥领导作用。
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