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data-v-bd4f2390>三星挑战台积电，角逐高通3nm订单

来源：责编：时间：2024-01-03 17:21:37 316观看

导读 class="art_content" data-v-bd4f2390>ictimes消息，2024年初，三星积极展开与高通的3nm芯片订单竞争，与台积电之间的抢单大战升温。据悉，三星正全力提升下一代3nm制程良率，并提供优惠价格争夺高通订单，试图打破高通下一代5G

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ictimes消息，2024年初，三星积极展开与高通的3nm芯片订单竞争，与台积电之间的抢单大战升温。据悉，三星正全力提升下一代3nm制程良率，并提供优惠价格争夺高通订单，试图打破高通下一代5G旗舰芯片可能由台积电独家代工的格局。

在供应链人士的爆料中，高通内部正在评估未来新产品是否继续采用台积电和三星的“双重晶圆代工伙伴”策略，以降低生产成本，但高通尚未正式确认这一消息。

距离9月还有一段时间，以赛亚调研指出，如果三星的3nm制程良率提升顺利，可能在2024年第四季度将高通骁龙8 Gen 4导入风险性生产阶段，初期产量较低，有望在2025年扩大规模。

值得注意的是，过去高通骁龙8 Gen 1芯片曾由三星独家代工，但由于生产稳定性和规模问题，2022年起高通将代工权转交给台积电。业界预测，如果高通在2024年重新选择双重晶圆代工伙伴，相关策略将延续至2025年至2026年。这一竞争势必引发业内关注，三星是否能够挑战台积电的霸主地位，成为高通订单的新选择备受期待。

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