Redmi K60至尊版外观设计细节公布：干掉屏幕支架 碳纤维纹理风格超硬核

据此前小米官方公布的消息，8月14日除了将带来雷军的个人年度演讲外，还将推出包括小米MIX Fold3等在内的多款硬件新品，而近来得到密集预热的Redmi K60至尊版也将正式与大家见面。现在有最新消息，随着发布会进入最后的倒计时，Redmi手机官方进一步晒出了该机的详细外观设计细节。h0528资讯网——每日最新资讯28at.com

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60至尊版正面将采用一块1.5K极窄护眼柔性直屏，支持144Hz超高刷新率、支持杜比视界、HDR10+，同时亮度和色深也得到升级。硬件上，该机将搭载天玑9200+和独显芯片X7，并且还有全新狂暴引擎2.0的加持，安兔兔跑分超越177万分，有望预订年度“性能之王”的称号。此外，该机将后置5000万像素的IMX8系大底主摄，并且下放一部分高端旗舰的算法，内置5000mAh大电池，并支持120W有线闪充，并且将会首批推送全新的MIUI 15系统。h0528资讯网——每日最新资讯28at.com

据悉，全新的Redmi K60至尊版将在8月14日正式亮相，此前小米集团曾学忠曾表示，该机强悍的表现堪称是“无与伦比”，可以说是小米史上性能最强的天玑旗舰机，一定会刷新大家对产品的认知。更多详细信息，我们拭目以待。h0528资讯网——每日最新资讯28at.com

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