拼抢先进制程，英特尔、三星交火！

近期英特尔（Intel）、台积电纷确立最新制程技术推进与未来数年全球生产区域蓝图，2024年正式启动内部分拆的英特尔，更信心喊出2030年超越三星电子（Samsung Electronics），坐上晶圆代工第二大的目标，将提前在2024年就会实现。弯道超车台积电不成，反遭英特尔超越的三星，亦成为关注焦点。

英特尔近年因制造延迟、新旧平台转换不顺与市场策略失准等问题，让超微（AMD）、NVIDIA等对手群快速坐大，而在制程技术方面，更是首遭台积电超车成功与三星在后紧追。

半导体业者认为，英特尔的转折点在2006年，早在2005年苹果（Apple）将Mac平台转换为x86处理器后，Steve Jobs曾希望能进一步与英特尔合作开发供首代采用的iPhone处理器，但遭Paul Otellini拒绝。

此决定除让英特尔错过iPhone所开启的智能手机时代，Paul Otellini 数年后也承认错失了机会。

英特尔近年启动转型大计，近期正式宣布将藉由IDM 2.0战略计划，设计与制造部门进行内部分拆与独立后，将重新取回制程技术领先地位、扩大使用第三方晶圆代工产能，以及进行大规模扩产以强化全球晶圆代工业务。

在制造实力方面，相较台积电扩产的高效率，外界对于英特尔重金在欧美等地建厂计划多保守看待。半导体业者则认为，确实英特尔在成本、效率等多方面仍待提升，但其拥有美国全面补助与支持的最强优势，在欧洲重金建厂所争取的优惠补助也应可顺利落袋。

而台积电确立海外建厂后，获利能力、成本管控与制程技术等多少都受到影响，英特尔有机会拉近双方竞争差距。随着英特尔内部分拆计划上路，制造部门也终于动起来，生产效率可望明显拉升，扩产计划也将加快进行。

英特尔先前宣布在欧洲扩大投资，在德国兴建2座晶圆厂，预计投资超过300亿欧元，而在法国建立新的研发和设计中心，并于爱尔兰、意大利、波兰和西班牙，扩大研发能力、制造、代工服务和后端生产。

其中，在波兰投资46亿美元建置地封测厂，可与德国新厂以及现有位于爱尔兰的晶圆厂密切合作，支持欧盟于2030年实现20%全球半导体产能的目标。另在重要研发据点以色列，也宣布斥资250亿美元再打造一座晶圆厂。

在美国方面，英特尔已宣布扩大投资位于新墨西哥的先进封装厂，加速发展3D封装技术Foveros。另在俄亥俄州也兴建2座晶圆厂，初始投资超过200亿美元。

英特尔在亚洲越南、马来西亚与成都皆设立封测厂。其中，马来西亚厂区与2个实验室，分别位于槟城与居林。其中，槟城PGAT工厂负责多条产品线的组装测试；Failure Analysis Lab Failure Analysis Lab负责CPU的故障分析； Intel Validation Lab则对CPU、GPU和FPGA进行各种验证。

台积电日前宣布德国12寸新厂计划，仿效日本熊本厂合资模式，携手博世（Bosch）、英飞凌（Infineon ）和恩智浦（NXP）共同投资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），月产能约4万片，锁定汽车和工业市场，预计2024年下半开始兴建， 2027年底进行量产。

半导体业者表示，英特尔拥有美国大力支持，有信心将在2纳米时代追上台积电。目前可确定的是，英特尔将如预期在2024年超越三星，坐上晶圆代工第二大位置，但接下来如何获利，及设计部门扩大委外台积电，双方竞合关系将是关注焦点。

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