1.苹果因5G专利违约遭5G IP Holdings LLC提起诉讼
2.中芯国际公开制造新专利：能够提高半导体结构性能
3.华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
4.汽车行业首创？广汽AI大模型平台发布率先落地智能语音交互场景
5.LK-99半悬浮不是因为超导性？北大、国科大等发表论文
1.苹果因5G专利违约遭5G IP Holdings LLC提起诉讼
集微网消息，据ISP Today报道，与专利主张公司IPValue有关的一家控股公司5G IP Holdings LLC已对苹果公司提起诉讼，声称该公司违反了在标准必要的5G技术公平许可谈判方面的义务，这些技术被用于多款iPhone和iPad中。
根据诉讼内容，苹果的设备侵犯了总部位于达拉斯的5G IP Holdings LLC拥有的专利。涉及到包括美国专利编号为10,624,150；10,813,163；以及10,531,385的具体专利。
诉讼显示，上述专利最初归属于FG Innovation Co.。据称，FG Innovation Co.将这些专利视为“对5G标准至关重要”。
此案在美国加利福尼亚州北部地区联邦地区法院提起。尽管诉讼的具体细节尚未公开，但显然5G IP Holdings LLC正在寻求对苹果提起法律诉讼，指控其在有关在产品中使用标准必要的5G技术的公平许可谈判方面存在违约行为。
报道称，目前尚不清楚这起诉讼将如何进展，以及它将对苹果在其设备中持续开发和使用5G技术产生何种影响。
2.中芯国际公开制造新专利：能够提高半导体结构性能
集微网消息，天眼查显示，近日，中芯国际新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“半导体结构及其形成方法、以及晶圆切割方法”，公开号为CN116544214A。
专利摘要显示，本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体结构及其形成方法、以及晶圆切割方法，具体形成方法包括：提供基底，所述基底包括切割道区，在所述切割道区中，所述基底顶部形成有互连结构，且最顶层的互连结构为顶部互连结构；在所述顶部互连结构的顶部形成多个分立的缓冲互连结构，多个所述缓冲互连结构沿相对应顶部互连结构的延伸方向排布，所述缓冲互连结构与所述顶部互连结构相电连接。由于多个缓冲互连结构呈分段式，即相邻缓冲互连结构之间具有空间间隔，所述缓冲互连结构产生的拉伸应力的连续性被阻断，并且产生的拉伸应力较小，降低了所述缓冲互连结构与切割道区周围的各个膜层结构（例如：密封环）相短接的概率，从而提高了所述半导体结构的性能。
中芯国际在专利说明书中指出，在半导体芯片封装工艺中，需要对芯片进行切割，切割过程在切割道中进行。切割的机械力可能导致边缘处形成微小裂痕，尤其是接近边角处。所形成的裂痕可能会朝向集成电路的中心电路区域推进而造成其中的电路区域毁坏。为了保护电路区域，一般会在集成电路芯片上介于电路区域以及其切割道之间，配置芯片密封环(seal ring)，传统的密封环一般采用多层金属层叠加，通常为双密封环(内外共两圈)或单密封环(仅一圈)。芯片密封环可以防止任何裂痕侵入集成电路内部的电路区域。然而，随着芯片尺寸的变小，芯片与芯片间的切割道尺寸也逐步缩小，切割道尺寸的缩小给后段的切割(die saw)工艺带来了严峻的挑战。
3.华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
集微网消息，天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”，公开号为CN116504752A。
图片来源：天眼查
摘要显示，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括：至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包括布线层，布线层中设置有导电结构；其中，至少两个堆叠设置的芯片包括：堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过键合层电连接；键合层包括第一区域、环绕第一区域的第二区域，以及除第一区域和第二区域以外的第三区域，键合层的第一区域在第一芯片中的布线层上的投影与第一芯片的布线层中的导电结构至少部分重合；键合层的第一区域和第三区域中设置有金属键合层。
说明书中提到，该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，尤其涉及一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，该技术将被用于简化芯片堆叠结构制备工艺。
4.汽车行业首创？广汽AI大模型平台发布率先落地智能语音交互场景
集微网消息，8月8日，广汽宣布正式推出AI大模型技术的最新研发成果——广汽AI大模型平台。
广汽研究院消息称，该平台是汽车行业首创的大模型平台技术，将在近期搭载于高端智能轿跑昊铂GT亮相。广汽AI大模型平台以海量的用车和研发数据集为基础，将结构化数据汇聚到AI中台，通过中台训练形成多种特定场景模型；平台可以根据应用需要，灵活调用多个模型，从而获得最优的推理结果，让应用服务精准、高效运行。
目前，广汽AI大模型平台在不断测试与迭代中，将率先落地智能语音交互场景。广汽官方消息显示，广汽AI大模型平台，不仅智能座舱的体验将被颠覆，广汽AI大模型平台还将赋能智能驾驶。广汽AI大模型平台的应用将进一步提高智能驾驶的感知能力，提升智能驾驶的安全性和可靠性。除了智能汽车本身，广汽AI大模型平台还将带来智能网联全链路的升级。大模型平台应用到正向研发领域，将促进软件开发、虚拟验证、仿真测试等环节的效率，加快智能汽车迭代升级。在数字化领域，大模型将提升多模态数据的挖掘能力和效率等。
广汽研究院消息，广汽研究院将基于自身在人工智能和智能网联领域的积累，联合星河智联、科大讯飞等业内顶尖合作伙伴，持续聚合行业先进的大模型解决方案，不断研发和丰富专用模型。（校对/赵碧莹）
5.LK-99半悬浮不是因为超导性？北大、国科大等发表论文
集微网消息，8月8日，来自北京大学、中国科学院大学等机构的研究人员发表论文称，LK-99表现出的是铁磁性半悬浮现象，不具超导性。
该论文指出，研究者采用固相烧结方法合成了多晶LK-99样陶瓷样品。粉末X射线衍射显示，主要成分为Pb10−xCux(PO4)6O和Cu2S，与最近的报告一致。在一些小而薄片状的碎片中，成功地观察到在Nd2Fe14B磁铁上的“半悬浮”现象。通过对这些小片以及一个未展示半悬浮现象的大块的磁化测量，表明样品普遍包含微弱但明确的软铁磁组分。研究者认为，结合小碎片明显的形状各向异性，这种软铁磁性足以解释在强烈的垂直磁场中观察到的半悬浮现象。我们的测量结果没有显示出迈斯纳效应的存在，也没有零电阻现象，在我们的样品中，这使我们认为样品不具备超导性。
近日，韩国科学家声称在Pb10−xCux(PO4)6O，也被称为“LK-99”发现了在室温和常压下的超导性。LK-99的制备过程非常简单。这引发了一系列试图复现实验结果并理解这类材料的尝试。
论文指出，迄今为止报告的一个关键实验指标是在常压下由永磁体产生的强烈垂直磁场中观察到样品的半悬浮现象。值得注意的是，这样的观察已经被独立的研究人员成功地再现。虽然这种观察表明在部分悬浮样品中存在室温迈斯纳效应，但半悬浮只能被认为是“半悬浮”，因为样品的部分仍与支撑表面接触。事实上，超导体最重要的两个性质，迈斯纳效应和零电阻，在定量测量中尚未得到充分证明和再现，这增加了将LK-99验证为真正的室温超导体的不确定性。
论文强调，在这项工作中，我们成功合成了多晶LK-99样样品，并在一些小碎片中观察到磁性半悬浮现象。我们在不同的样品上进行的磁化测量显示普遍存在软铁磁组分，其特征是磁场相关磁化中的小磁滞回线。我们将半悬浮归因于样品对强外部磁场的铁磁响应。此外，我们样品的电阻没有显示出任何先前研究中报道的超导性迹象。考虑到我们观察到的铁磁组分和半导体性质，我们认为LK-99中存在室温超导性仍然需要经过严格的验证。（校对/姜羽桐）
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