ictimes消息，据最新的外界传闻，高通（Qualcomm）即将推出的旗舰级智能手机处理器Snapdragon 8 Gen 4将有一次历史性的变革。这款处理器不仅将采用台积电的3纳米制程技术制造，还将首次引入Oryon定制CPU核心设计，此举可能旨在在与苹果（Apple）的竞争中取得优势。
Snapdragon 8 Gen 4的CPU核心配置将采取2+6的模式，即2颗Phoenix高效能核心搭配6颗Phoenix中端核心。值得关注的是，这款处理器将不配置任何效率核心，这可能是为了进一步追求性能表现。
回顾高通的过去几代产品，我们可以发现一个明显的趋势，那就是效率核心的数量在逐渐减少。从Snapdragon 8 Gen 1的4颗效率核心，到8 Gen 2的3颗，再到8 Gen 3的2颗，这一数字的下降可能预示着8 Gen 4将彻底舍弃效率核心。
然而，这样的设计可能会引发外界对其过热问题的质疑。不过，这也意味着其多核性能表现将值得期待。高通可能希望通过增加高效能核心的数量来提高处理器的整体性能，而不是依赖效率核心来处理简单的任务负载以增加电池续航力。
联发科的旗舰级手机处理器天玑9300采取了类似的配置，即4颗ARM Cortex-X4主要核心搭配4颗Cortex-A720效能核心，也同样缺少效率核心。这可能预示着未来的智能手机处理器将更加注重性能表现，而效率核心的作用可能会逐渐减弱。
总的来说，高通的Snapdragon 8 Gen 4可能会在2024年下半年推出，并可能搭载在诸如三星电子（Samsung Electronics）的Galaxy S25等2025年的旗舰级手机中。尽管舍弃了效率核心可能会引发一些质疑，但这也可能使其多核性能表现更加出色。
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