快科技11月18日消息，小米公司王腾与网友互动时表示，Redmi K70系列外观设计大升级。
根据爆料的信息，Redmi K70系列外观至少有两大升级，一是去掉了屏幕塑料支架，屏幕边框会进一步收窄，屏占比更高，视觉观感更好。
而且去掉屏幕塑料支架后，使用手机时，各类全面屏手势操作手感会更好。
第二大升级是配备了金属中框，Redmi K70系列升级金属中框后，质感、手感相比上代有了大幅进步。
另外，Redmi K70系列首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，高将提供1TB存储，同时配备大底主摄和长焦镜头，支持OIS光学防抖，支持120W有线闪充，支持IP68级防尘防水。
王腾表示，更强的平台调校、更领先的散热技术、更顶级的2K直屏，这一切都看Redmi K70系列。
该机将在本月底登场，预计下周会正式官宣。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-30004-0.html王腾剧透Redmi K70系列：工业设计大升级
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