今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过天玑9200+只是开始，此前联发科官方就正式确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，随后便有数码博主透露称全新的vivo X100系列将首发搭载该芯片。现在有最新消息，近日有业内人士进一步带来了该芯片的更多参数细节。
据知名业内人士@智慧芯片案内人 最新发布的信息显示，MTK D9300(天玑9300）这次进步巨大，有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。结合此前相关爆料，天玑9300这次采用的是4+4核心架构，4个Cortex-X4超大核搭配4个Cortex-A720大核，没有上低功耗的A520核心，这还是安卓阵营首次全大核心配置。凭借着激进的架构设计，一定程度上可以跟A17处理器在CPU及GPU上掰手腕，确实难得。不过该博主也表示，苹果A17将采用台积电的N3B工艺，比天玑9300的4nm有一定优势，所以功耗上表现更好。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列依旧将包含vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三个版本，其中前两款将搭载天玑9300，而超大杯的vivo X100 Pro+则会搭载高通骁龙8 Gen3处理器。除此之外，该系列还将首发vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。尤其在影像方面，基于V3芯片，vivo在安卓阵营将首发4K电影人像视频，能够实现电影级别焦外散景虚化、电影级别肤质优化和色彩处理，使视频拥有更加专业的电影感。不仅如此，该芯片还将带来4K级别拍后编辑功能，能够满足用户对于极高像素的视频编辑要求，即使是在拍摄4K视频后也能在4K的基础上进行编辑调整，影像体验更加出众。
据悉，全新的vivo X100系列有望在年底前与大家见面，将有望首发联发科天玑9300和高通骁龙8 Gen3两款最新顶级旗舰芯片。更多详细信息，我们拭目以待。
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