近日，由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办、爱集微协办的第四届GMIF全球存储器行业创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，吸引了全球存储产业链上下游企业代表齐聚一堂，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深入交流。
深圳市存储器行业协会会长孙日欣在致辞中指出，随着2025年AI技术在终端侧的加速普及，存储产业正从“幕后”走向“台前”，产业增长模式由周期波动转向以高性能、高效率和系统协同为特征的结构性增长新阶段。他强调，GMIF自创办以来始终秉持“链动存储生态，聚力产业共赢”的宗旨，致力于汇聚全球产业链核心力量，推动跨界合作，助力中国存储产业更好地融入全球发展格局。
爱集微咨询业务总经理韩晓敏分析认为，全球存储市场正迎来AI驱动的景气周期，智能手机、数据中心和新能源汽车成为主要增长点。尽管先进芯片供应仍存在瓶颈，但国内互联网公司投资意愿强劲，推动服务器市场超预期增长，预计2027年将实现规模化商用。同时，兆易创新、紫光国芯等国内企业通过定制化方案不断提升在手机、服务器及边缘AI市场的话语权，年底有望在新兴领域取得突破。
在技术层面，多位专家从不同角度探讨了存储产业的创新方向。北京大学集成电路学院孙广宇教授指出，提升算力效率需通过路径优化、层次化设计与细粒度资源调度，平衡带宽、容量与延迟。在智能终端、边缘计算等多元场景中，系统能效、安全与成本是决定技术落地的关键因素。随着先进封装等技术逐步实用化，产业下一步方向应聚焦精度控制、异构集成与生态共建，支撑规模化商用。
三星电子副总裁、Memory事业部首席技术官Kevin Yoon表示，AI技术演进推动内存与存储向高性能、高密度、高能效方向发展。随着数据处理量激增，系统功耗逼近极限，内存已成为智能基础设施的核心。三星通过接口升级、先进封装与新介质研发，推出GDDR7等新品，实现性能、容量与能效的全面突破。
Sandisk产品市场总监张丹指出，AI时代数据呈现体量巨大、高性能需求、结构多元等特征，预计2025年全球数据量将达约200ZB，其中80%为非结构化数据，多模态数据进一步增加复杂性。数据“热度”提升推动存储架构向“存算结合”演进，对速度、容量与功耗提出更高要求。
慧荣科技总经理苟嘉章认为，AI在云与边缘侧催生了对大容量存储系统的强劲需求，预计明年市场将迎来高增长。产业链需加强合作，共同推进技术革新、人才培养与生态共建。Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰则强调，AI发展正从模型研发转向落地实践，边缘计算与数据安全日益重要，存储技术需满足从大容量到高性能的多元需求。
端侧存储领域，联芸科技总经理李国阳提出，除性能外，更需注重智能、可靠与绿色创新。公司通过“减法思维”实现质量与成本平衡，并与产业链公司合作强化AI存储生态。他强调，“一颗芯、一生态、一未来”，公司以芯赋能数智世界，联手共创美好未来。联发科客户项目总监王小兵则指出，端侧AI算力与能效失衡是产业关键瓶颈，散热与带宽压力突出，需通过先进散热、工艺迭代与算法优化实现全面突破。
在应用层面，广汽集团首席人工智能科学家陈学文表示，AI已从汽车辅助工具跃升为驱动产业变革的核心动力，基于大数据与Transformer架构的智能技术正重塑产业竞争力。这一演进对车载存储在容量、速度与可靠性方面提出了前所未有的高要求，同时也为存储技术在智能汽车领域的创新与应用开辟了广阔空间。
英特尔中国区应用设计部技术总监解海兵介绍，英特尔通过硬件（AIPC、数据中心）与软件生态双轮驱动AI战略，联合软件伙伴构建支持超900个大模型的开放供应链，并通过语音控制等技术优化体验，增强应用粘性，为AIPC普及提供支撑。科大讯飞智慧城市信创业务部总经理尚上则展示了讯飞星火AI PC的定位——政企AI办公助手，通过生成、总结、洞察能力整合，推动人机协同新范式，助力用户从重复劳动中解放，聚焦决策与创新。
本届峰会全面展示了AI时代存储产业在技术突破、产品创新与生态共建方面的最新成果，深度聚焦AI应用、存算互联、先进封装、边缘智能等产业前沿方向，为产业链上下游企业搭建了集趋势洞察、技术交流与合作对接于一体的高端平台。通过汇聚全球领军企业、科研机构与行业用户，峰会不仅彰显了产业界协同创新的强劲动力，也为推动存储技术与AI、云计算、智能终端等领域的深度融合，构建开放、协作、可持续的全球生态体系提供了重要支撑。
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