自从美国2019年实施出口限制制裁以来，华为首当其冲的是其手机事业，全球市场占有率不断下降。然而，现在华为的网通设备事业也面临着同样的困境。
据丹麦咨询机构Strand Consult的最新报告，华为的5G网通设备已经面临芯片短缺的问题。报告指出，尽管市场需求减少，但之前华为库存充足，现在却无法获得足够的先进制程芯片以满足需求。
报告进一步透露，华为的5G基站使用了具有7纳米制程的微晶体管芯片，如巴龙系列基带芯片组和天罡系列7纳米芯片组。然而，这些芯片的生产商如台积电和三星电子，由于涉及美国技术，无法继续向华为供货。
Strand Consult在深入调查华为无线接入网络（RAN）设备后发现，每个5G基站都配置了至少两组华为自家巴龙系列基带芯片组。此外，每个基站还包含了不同类型的天罡系列7纳米芯片组。根据这些信息，该机构估计华为在全球范围内需要至少760万颗巴龙芯片组和近190万颗天罡芯片组。
然而，由于美国的技术限制，华为正面临着无法获得足够先进制程芯片的问题。目前，国内尚不具备大规模量产7纳米制程技术芯片的能力。尽管华为在2023年8月底发布的Mate 60 Pro中导入了中芯国际7纳米制程生产的麒麟9000S芯片组，但大规模生产仍面临困难且成本高昂。
在这种情况下，除非中芯国际等国内晶圆代工厂能够实现低成本生产7纳米芯片，否则华为在网通设备上将不得不重回较成熟的制程节点。这将对华为的竞争力产生重大影响，因为其主要竞争对手如诺基亚已经在部分5G基站中使用了5纳米制程芯片。随着差距的拉大，华为在市场上的地位将受到威胁。
面对这一严峻形势，华为以及整个国内半导体产业需要解决的问题是填补台积电（或三星）在先进晶圆代工领域的缺口。这是迫切需要解决的课题，也是华为网通设备事业持续发展的关键所在。
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