苹果的iPhone 15 Pro系列中的AI7 Pro芯片采用了台积电的3nm工艺，相比之下，高通和联发科可能会落后于苹果一代。然而，根据报道，高通计划在明年发布的骁龙8 Gen 4，以及联发科的天玑9400有机会缩短这种差距。
消息来源指出，骁龙8 Gen 4和天玑9400芯片都将利用台积电的3nm工艺进行制造，但是据说天玑9400受到了某些限制，而骁龙8 Gen 4将会采用高通自定义的核心。
今年，高通的骁龙8 Gen 3和联发科的天玑9300均采用的是台积电的N4P工艺，而不是像苹果那样使用的3nm N3B工艺，原因是后者制造的成本过于昂贵。据信，台积电的N3E工艺具有更高的产量和更为合理的价位。
之前台积电与联发科已经共同宣布，将会用台积电的3nm工艺来生产天玑系列的旗舰级芯片，并表示该产品的研发进展顺利，已经完成了首次试验性投片，并计划于明年开始批量生产。相较于5nm工艺而言，台积电的3nm工艺的逻辑密度增加了大约60%，同时在相同的功耗条件下性能提升了18%，或在相同的性能条件下降低了32%的功耗。
有传言称，骁龙8 Gen 4将采用高通的自定义核心Oryon，但是并没有说明天玑9400存在哪些限制。
在此之前，高通的一位高级管理人员曾经提到，考虑到工艺升级和定制的Oryon核心，这意味着骁龙8 Gen 4芯片的价格将高于其前代产品，因此手机制造商需要提前做好准备，在2024年时面对可能减小的利润率或者提高安卓旗舰产品的售价。
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