快科技7月26日消息，今日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心盛大举行。在此次大会上，华为首次线下展出了昇腾384超节点，其正式名称为Atlas 900 A3 SuperPoD。
这款产品基于超节点架构打造，通过总线技术达成了384个NPU之间的大带宽低时延互联，有效解决了集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈问题。
同时，借助系统工程的优化，实现了资源的高效调度，让超节点能够像一台计算机一样稳定工作。
其实，在今年5月的鲲鹏昇腾开发者大会上，华为就已推出了昇腾超节点，成功实现了业界大规模的384卡高速总线互联。
昇腾超节点具备超大带宽、超低时延、超强性能三大显著优势，涵盖多款训练和推理产品。
基于超节点创新架构，它能更好地满足模型训练和推理对低时延、大带宽、长稳可靠的严苛要求。
据官方公告，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，以384颗昇腾芯片为基础构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间的高效协同。
该方案可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，性能接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍。
此外，CM384在内存容量和带宽方面同样优势明显，其总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽达到英伟达方案的2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更为高效的硬件支持。
尽管单颗昇腾芯片的性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现了整体算力的显著跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现出更强的竞争力。
按照国外投行的观点，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并且认为中国在AI基础设施上取得的突破，将对全球AI产业格局产生深远影响。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-173477-0.html【配现场组图】华为昇腾384超节点正式亮相 强势碾压英伟达、AMD一代
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