data-v-2db172e6>iPhone 17 Air机模曝光：苹果史上最薄设计无SIM卡槽

据知名博主WHYLAB展示了iPhone 17 Air的最新机模，该机模与苹果真机高度相似。据悉，iPhone 17 Air将取代iPhone 17 Plus，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max一同发布，预计将在9月正式亮相。

从机模来看，iPhone 17 Air采用横置相机模组，后置一颗4800万像素摄像头，其设计风格类似于条形跑道，与谷歌Pixel 9的外观有几分相似之处。

实测数据显示，iPhone 17 Air机模的厚度仅为5.66毫米，包含摄像头凸起部分的厚度为10.44毫米，堪称苹果史上最薄机型。由于机身过于纤薄，iPhone 17 Air取消了物理SIM卡槽，转而仅支持eSIM技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，能够直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省内部空间。

此外，iPhone 17 Air保留了实体音量键、操作按钮、拍照按键以及USB-C接口。核心配置方面，该机型将搭载A19处理器，配备12GB内存，电池容量预计不足3000mAh。