data-v-2db172e6>苹果小米发力5G基带芯片，自研之路挑战重重

据彭博社报道，苹果计划在未来几年内推出自研C系列基带芯片，并最终实现与主芯片的整合。而小米则通过玄戒O1和T1处理器的研发，迈出了自研基带芯片的重要一步。

苹果在基带芯片领域的布局可以追溯到2019年，当时以10亿美元收购了英特尔的5G手机基带芯片业务，获得了约2,200名工程师和1.7万项专利。这一举措让苹果跻身全球少数几家具备5G终端芯片研发能力的厂商行列。2025年，苹果首款自研基带芯片C1随着iPhone 16e亮相，采用7纳米制程，大幅提升了能效比。然而，C1芯片仅支持Sub-6GHz频段，且仍以外挂形式与A18芯片分立，显示出其技术尚处于过渡阶段。

相比之下，小米的自研基带芯片之路才刚刚起步。虽然小米近期发布了玄戒O1和T1芯片，但O1仍依赖联发科T800 5G基带芯片。不过，小米最新推出的Xiaomi Watch S4手表搭载了首款自研整合4G基带的手表芯片玄戒T1。

然而，5G基带芯片的研发门槛极高，不仅需要复杂的算法支持，还对射频、算力、能效和频段兼容性提出了严格要求。目前，全球5G基带芯片市场主要由高通、海思半导体、联发科、三星电子和紫光展锐主导。据Strategy Analytics数据显示，2022年高通和联发科的市占率分别为61%和27%，显示出明显的龙头效应。

华为和三星在自研基带芯片方面领先苹果和小米十余年。华为自2004年成立海思半导体后，逐步推出多款基带芯片，如巴龙700、巴龙765和巴龙5000，成功整合到麒麟系列SoC中。三星则从2010年起开始基带芯片研发，2018年推出全球首款符合3GPP R15标准的5G基带Exynos Modem 5100，助力Galaxy S10 5G成为全球首款商用5G手机。

尽管苹果和小米在5G基带芯片领域取得了一定进展，但要实现AP（应用处理器）与BP（基带处理器）的整合仍需时日。据彭博社透露，苹果计划在2028年实现C系列基带芯片与A系列主芯片的整合，而小米则需要进一步积累技术经验。可以预见，这场5G基带芯片的自研竞赛才刚刚开始。