快科技6月27日消息，荣耀Magic V5将在7月2日19:00发布，该机拥有目前行业薄的8.8mm机身，甚至超越一些直板机。
需要注意的是，在这个超轻薄的机身下，荣耀Magic V5依然实现了满血性能，号称折叠机皇。
今天官方宣布，荣耀Magic V5搭载了6400万高像素的潜望长焦镜头，并且支持OIS光学防抖和AI超级长焦，超远距离也能拍摄出清晰照片，大大提升了折叠屏的拍照场景。
此外，该机还首发青海湖刀片电池，硅含量首次高达到25%，能量密度远远领先行业，做到了6100mAh，是折叠屏中的大容量。
与此同时，荣耀Magic V5还兼顾了顶级性能，是行业目前唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠机，0缩水、0降频。
荣耀产品线副总裁李坤称，荣耀Magic V5厚度做到了行业轻薄，用上了好的旗舰芯片，体验好，称得起“机皇”这个称号。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-164685-0.html8.8mm满血折叠机皇！荣耀Magic V5搭载6400万高像素潜望长焦
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
