data-v-2db172e6>三星Galaxy Z Flip7将首发Exynos 2500芯片，跑分数据曝光

三星电子宣布将于2025年7月9日晚10点（中国台湾时间）在美国纽约布鲁克林举办Galaxy Unpacked发表会。据韩媒ZDNet Korea和外媒SamMobile等报道，备受关注的Galaxy Z Flip7有望在会上亮相，这款折叠屏手机将首次搭载三星自研的Exynos 2500芯片。

据跑分测试平台Geekbench显示，Galaxy Z Flip7国际版型号为“SM-F766B”，搭载Exynos 2500芯片组和12GB内存。其单核跑分为2,356分，多核跑分为8,076分。此前，美国版机型也曾在Geekbench上曝光，单核分数为2,012分，多核分数为7,563分。尽管跑分数据可作为参考，但实际设备性能仍需等待产品发布后才能确认。

Exynos 2500由三星系统LSI部门设计，并采用3纳米制程工艺生产，配备10核CPU和Xclipse 950 GPU。这是三星首次在折叠屏手机中使用自家芯片，此前其折叠屏产品均搭载高通骁龙处理器。

与此同时，国内手机厂商也在积极布局折叠屏市场。小米近日预告了Mix Flip 2的上市计划，荣耀则宣布将于2025年7月2日推出Magic V5。据韩媒The Fact援引市调机构IDC数据，三星在折叠屏市场的占有率已从初期的80%降至2024年的32.9%，中国厂商正逐步扩大市场份额。