继新一代的骁龙8 Gen3移动平台亮相后，日前联发科也宣布，将于11月6日举行新品发布会，正式推出联发科天玑9300芯片，Slogan是“全大核时代来临”，表明天玑9300抛弃了小核心设计，全部采用性能核心，性能及功耗表现将非常强悍。而该芯片将由全新的vivo X100系列首发搭载，因此也越来越成为大家关注的焦点。现在有最新消息，继核心性能之后，近日有数码博主进一步带来了该机影像方面的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X100系列至少将推出vivo X100和vivo X100 Pro两个版本，其中vivo X100 Pro将后置索尼IMX989主摄，这枚Sensor拥有1英寸超级大底，像素数量是5000万，主摄光圈是f/1.75，支持OIS光学防抖。并且还将配备一颗OV64B潜望式长焦，尺寸是1/2英寸，单个像素尺寸为0.7μm，同样支持OIS光学防抖，像素数量是6400万。不仅如此，该机还将首发自研的V3影像芯片，目前已完成和天玑9300的适配调通，将大幅提升手机的影像能力。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列最大的卖点就是将首发搭载天玑9300旗舰芯片，首次采用全大核架构，CPU部分配备4个超大核的Cortex-X4以及4个大核的Cortex-A720架构，GPU型号则是Immortalis-G720，安兔兔跑分超过224万分，是安卓旗舰的新高。同时，该机还将首发vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。将后置三摄相机模组，配备5400mAh电池以及100W有线和50W无线充电。
据悉，全新的vivo X100系列将于11月17日正式亮相，将首发搭载天玑9300和LPDDR5T新内存，更多详细信息，我们拭目以待。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-16246-0.htmlvivo X100 Pro影像规格曝光：搭载1英寸超大底+潜望式长焦
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
