在近日举行的Snapdragon Summit 2023上，高通针对边缘装置的生成式AI应用发表了见解。为了实现重新定义边缘AI装置的目标并抢占行业话语权，高通加强与各大平台、软件、AI模型业者以及ODM/OEM的密切合作，踏出了生成式AI霸权的关键一步。
鉴于生成式AI已经进入大爆发，与终端业者建立紧密合作关系开发新产品将是决定未来成败的关键。无论装置载体是手机、PC还是穿戴式设备等各类应用，能否与终端业者建立紧密合作关系开发新产品将是决定未来成败的关键。
高通希望建立起一套扎实的多面向生成式AI应用组合，包括文字、图像及音讯三大领域内容，都可以出现在生成式AI应用的输入端及输出端，光是单一输入对单一输出的组合至少就有九种。若再加上各种复合式的内容生成案例，发展的多元性可说非常宽广。当然，无论在硬件和软件上的技术都有非常大的挑战，上下游的硬件供应链及软件相关业者在生态系建立上，所能提供的支持也同样不可或缺。
值得注意的是，高通本次发表会多元且阵容庞大的合作伙伴是一大亮点，包括国内小米、荣耀总裁都作为重点客户发表最新的产品愿景，PC厂商包括联想、惠普（HP）、宏碁、华硕、三星电子（Samsung Electronics）也都为高通Snapdragon X Elite站台。此外，云端及平台大厂们包括微软（Microsoft）、Google、Meta与各类应用程序及软件开发商，或是AI新创公司等也都出现在发表会上，显见高通台面下针对生成式AI的生态系建构，确实下了不少的功夫。
高通方面强调，合作和共同开发产品、发想相关应用的过程其实并不容易，但生成式AI的趋势明确，各大合作伙伴的意愿都非常高。手机及PC的ODM/OEM业者们不仅全面投入硬件技术开发，更希望能在低功耗、低延迟的条件下为导入生成式AI做好准备。包括荣耀在内的部分厂商也在AI模型或各类软件上着手，希望可以扩大在AI领域的触及度。云端大厂及AI模型业者则提供完整的应用及运作平台将影响力从云端扩散到边缘应用。
IC设计业者指出，这种和上下游、软硬件积极结盟的做法将是AI时代的主流，也是非常必要的一步。以手机SoC来说，不管有再强的算力或再低的功耗，平台整合差、软件应用无法支持等因素都会成为发展的重要阻碍。
可以想见，未来不仅是芯片的竞争，更是整个生态系的竞争，团体作战的时代已然到来，高通率先跨出的这一步，对主要竞争对手联发科及其他同业来说都相当有压力。通过与众多合作伙伴共建生态的高通，正逐渐巩固其在生成式AI领域的领先地位。
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