data-v-3c709d12>小米自研5G基带芯片难度大，目前仍依赖联发科方案

据报道，目前，小米的旗舰SoC玄戒O1仍需外挂联发科的5G基带芯片才能实现5G联网与通话功能。据芯智讯援引玄戒负责人朱丹的说法，小米15S Pro采用了玄戒O1外挂联发科T800 5G数据芯片的方案。联发科官方数据显示，T800基于4纳米制程，内置ARM Cortex-A55 CPU，支持PCIe、USB等接口，并整合了符合3GPP Release-16标准的5G基带、FR1和FR2射频收发器等组件。

从三星、苹果和高通的经验来看，手机SoC自研芯片的开发并非一蹴而就。苹果自研基带芯片的进程便是一个典型案例。苹果在2019年收购英特尔5G基带芯片业务后，历时8年才推出自研的5G基带C1，但其应用仍处于少量试水阶段。小米显然也意识到，5G基带芯片的研发难度极高，短期内难以实现全面自研。

目前，全球公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和紫光展锐。三星、华为和苹果的5G基带芯片主要用于自用，不对外销售。尽管小米在自研BP领域已迈出第一步，其首款整合4G基带的手表芯片“玄戒T1”将应用于Xiaomi Watch S4手表，但要实现5G基带芯片的全面自研仍需时日。小米现阶段选择与联发科合作，或许是更为务实的策略。