联发科2nm芯片9月投片，天玑系列将迎新升级

5月20日，联发科副董事长兼首席执行官蔡力行在台北电脑展（Computex 2025）上发表演讲，探讨了AI、6G、边缘计算及云计算在数字化转型中的作用，并展示了联发科如何通过技术创新实现智慧运算的普及。他还透露，联发科计划于2025年9月完成首款2nm制程芯片的设计定案。

在通信领域，联发科在今年的MWC 2025展会上推出了新一代符合5G-A标准的基带方案“M90”。据官方介绍，该方案峰值下行速率可达12Gbps，支持3GPP Release 17和Release 18标准。通过引入AI技术，M90不仅提升了设备能效，还优化了通信性能。此外，该芯片还集成了NTN卫星通信技术，支持IoT-NTN和NR-NTN，为未来卫星通信手机的研发铺平了道路。

蔡力行还提到，联发科此前推出的天玑9400及天玑9400+移动平台取得了显著成功，为公司带来了2亿美元的营收增长。未来，天玑9500和天玑9600也将陆续推出。外界推测，联发科即将投片的2nm芯片可能就是下一代天玑旗舰处理器，预计将在2026年正式进入2nm制程时代，与苹果A系列处理器在技术节点上持平。

据蔡力行透露，联发科未来将继续采用台积电的尖端制程技术，包括A16和A14工艺，以确保其产品在性能和效率上的持续领先。