在智能汽车行业持续升温的背景下，芯片巨头英特尔正加速布局这一领域，以期在中国市场占据一席之地。近日，英特尔首次亮相上海车展，其汽车事业部总经理Jack Weast在媒体沟通会上明确表示，中国正引领全球汽车行业的未来，英特尔渴望成为这一变革的一部分。
尽管高通和英伟达在智能座舱与智能驾驶芯片市场占据主导地位，英特尔并未退缩。早在2024年初，英特尔便推出了第一代SDV座舱SOC，该芯片与英特尔面向PC市场的酷睿芯片同源，但在国内座舱市场的激烈竞争中，英特尔的座舱芯片并未引起太大反响。
为了打破这一僵局，英特尔在上海车展上采取了新的策略。它与黑芝麻智能携手，共同推出了舱驾融合平台。该平台将结合英特尔的座舱SOC与黑芝麻智能的华山A2000和武当C1200系列芯片，旨在满足汽车厂商从L2+到L4的驾驶需求。双方已成立联合工作组，预计今年二季度将发布平台参考设计，并着手量产准备。
英特尔还与AI公司面壁智能合作，推出了车载纯端侧的GUI智能体，为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能。这一合作进一步展示了英特尔在智能座舱领域的多元化布局。
在车展上，英特尔还展示了其最新一代座舱SOC芯片，性能大幅提升。与上一代相比，生成式和多模态AI性能提高了10倍，图形性能提升了3倍。更第二代座舱芯片采用了Chiplet架构，这一创新设计使得汽车厂商能够根据自身需求定制计算、图形和AI功能，从而降低开发成本，缩短上市时间。
Jack Weast强调，芯粒架构是一种更优的成本结构，因为它允许在芯片的不同区域采用不同的制程节点，从而在保证性能的同时降低成本。英特尔的这一策略无疑将增强其在智能座舱市场的竞争力。
除了座舱芯片，英特尔还在域控制器领域发力。英特尔希望将其在数据中心领域的“软件定义架构”能力复制到汽车领域，通过软件定义域控制器的方式实现工作负载整合，从而削减电子控制单元（ECU）的数量，提高系统效率。
然而，这一转型并非易事。英特尔需要深入车企的电子电气架构定义等底层环节，而在当前中国车企倾向于自研操作系统、掌握车辆底层能力的趋势下，英特尔如何说服车企将是一大挑战。
在车展期间，Jack Weast和英特尔中国汽车业务销售总监Cloud Li接受了采访。当被问及为何选择与黑芝麻智能合作而非Mobileye时，Jack Weast表示，英特尔致力于打造开放的平台，愿意与任何ADAS厂商合作。他强调，英特尔提供的是基于芯粒架构的芯片，ADAS厂商可以将他们的芯粒融入英特尔的产品中。
Cloud Li补充说，目前舱驾融合平台中的两颗芯片之间主要依赖以太网连接，但英特尔通过PCIe将两个芯片连接在一起，保证了数据的实时性，使得车企能够在座舱端利用ADAS摄像头进行更多互动和创新。
面对汽车行业向集中式电子架构转型的挑战，Jack Weast指出，传统的汽车厂商对“软件定义”的理解存在偏差。他认为，真正的软件定义架构需要将软件硬件完全分开，并以最优的方式分配资源。英特尔的目标是通过软件定义架构将ECU数量从100个减少到50个，从而提高系统效率和安全性。
最后，当被问及英特尔是否放弃智驾市场时，Jack Weast明确表示没有。他强调，在软件定义架构中，一切都只是工作负载或应用程序，因此不需要构建专用的ADAS芯片或信息娱乐芯片。英特尔致力于打造一个通用、高性能的计算平台，以满足汽车行业的多样化需求。
随着智能汽车行业的不断发展，英特尔正以其强大的技术实力和创新能力，积极寻求与合作伙伴的共赢之路。未来，英特尔能否在智能汽车行业取得更大的突破，让我们拭目以待。
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