台积电近期在其第一季度法人说明会上透露了一项重大投资决策，公司计划在美国增加千亿美元的投资规模。这一雄心勃勃的扩张计划涵盖了新建三座晶圆厂、两座先进封装设施，以及一个研发中心。
台积电董事长兼总裁魏哲家表示，这一系列投资举措旨在响应美国市场对先进半导体技术的强劲需求，特别是来自苹果、英伟达、AMD、高通和博通等主要客户的迫切需求。他强调，随着项目的逐步落实，预计将有30%的2nm及以下先进制程产能在亚利桑那州的工厂生产。
魏哲家进一步指出，亚利桑那州的晶圆厂在计划建设完成后，将成为台积电在美国的一个重要先进半导体制造基地，预计2nm及更先进制程的产能中将有约30%来自这里。这不仅将提升台积电的规模经济效益，还将有助于在美国本土构建一个更加完善的半导体供应链生态系统。
在谈及与英特尔的合作时，魏哲家明确表示，台积电目前并未与其他公司就合资企业、技术授权、技术转移或共享等议题进行讨论。这一表态无疑为业界关注的两家公司未来可能的合作动向增添了一丝悬念。
台积电的这一大规模投资计划，无疑将对其在全球半导体市场的地位产生深远影响。通过在美国本土建立先进的半导体制造基地，台积电不仅能够更好地满足美国客户的需求，还将有助于提升美国在半导体产业链上的自给自足能力。
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