王化回应小米成立芯片平台部：一直存在 秦牧云已加入数年

快科技4月15日消息，今日新浪科技报道称，小米新在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。1Gs28资讯网——每日最新资讯28at.com

对此，王化发文回应称，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。1Gs28资讯网——每日最新资讯28at.com

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而负责人秦牧云加入公司都有好几年了，至少2021年就有小米办公的工作聊天记录了。1Gs28资讯网——每日最新资讯28at.com

据悉，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。1Gs28资讯网——每日最新资讯28at.com

不过，虽然新成立部门的消息有误，但自研芯片的布局却是小米一直在坚持的。1Gs28资讯网——每日最新资讯28at.com

近期还将发布首发搭载自研玄戒SoC的小米15s Pro，小米联合创始人林斌已经确认了该机的存在。1Gs28资讯网——每日最新资讯28at.com

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据爆料，玄戒SoC采用1+3+4的三丛集CPU架构，其中包括1颗3.2GHz Cortex-X925超大核、3颗2.5GHz Cortex-A725性能核及4颗2.0GHz Cortex-A55能效核，GPU为Imagination DXT 72-2304，频率1.3GHz。1Gs28资讯网——每日最新资讯28at.com

GPU或搭载Imagination方案，基带部分则可能选择紫光展锐外挂方案。1Gs28资讯网——每日最新资讯28at.com

消息称其综合性与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。1Gs28资讯网——每日最新资讯28at.com

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