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联发科天玑9400+来袭：3nm制程

来源：责编：时间：2025-03-11 10:41:40 188观看

导读 class="art_content" 据数码博主数码闲聊站爆料，联发科旗舰芯片天玑9400+处理器将于4月11日发布。这款芯片采用台积电先进的3nm制程工艺，是联发科第二款3nm芯片，性能较前代产品大幅提升。天玑9400+在架构上进行了显著升

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据数码博主数码闲聊站爆料，联发科旗舰芯片天玑9400+处理器将于4月11日发布。这款芯片采用台积电先进的3nm制程工艺，是联发科第二款3nm芯片，性能较前代产品大幅提升。

天玑9400+在架构上进行了显著升级，配置了一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核。其中，X925超大核的CPU频率高达3.7GHz，刷新了天玑系列芯片的历史记录。这一高性能设计预计将使天玑9400+的安兔兔跑分再次突破天际，超越前代的300万分，成为联发科迄今最强大的手机芯片。

此外，天玑9400+的发布也预示着多款旗舰手机的登场。据数码博主数码闲聊站透露，首批搭载该芯片的终端设备包括OPPO Find X8S、vivo X200S、REDMI K80至尊版，以及一加和真我品牌的部分机型。其中，OPPO Find X8S和vivo X200S预计将在4月正式发布。

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