快科技2月18日消息，苹果将在本周发布iPhone SE 4，这款新品将首发搭载苹果自研的5G基带芯片，该芯片由台积电制造，这一变化对iPhone具有重要意义，因为苹果一直依赖芯片制造商高通。
据悉，在智能手机设备中，基带芯片负责处理无线通信的大部分任务，包括信号的调制和解调，5G调制解调器作为基带芯片中的一个重要模块，负责将数字信号转换为模拟信号（调制）以及将模拟信号转换回数字信号（解调），以实现无线传输。
基带芯片除了包含调制解调器外，还集成了信道编解码、信源编解码以及一些信令处理等功能，因此，5G调制解调器是基带芯片的一个关键组成部分。
近几年，苹果一直试图减少对高通的依赖，从而获得对重要半导体组件的更多控制权，新报道表明，苹果首款自研5G基带芯片的性能无法跟高通骁龙X75抗衡。
苹果5G基带不支持5G毫米波，并且在载波聚合功能方面不如高通芯片，iPhone SE 4的上传和下载速度可能会低于iPhone 16系列，后者搭载骁龙X75调制解调器。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-131170-0.htmliPhone SE 4全球首发！曝苹果自研5G基带弱于高通：不支持5G毫米波
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
下一篇： 6000+手机也有补贴了：高1000元
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
