快科技10月13日消息，高通正在通过裁员，应对其主要产品需求低迷的局面。根据高通提交给加州就业发展部的文件，该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。文件称，裁员将在12月13日左右生效。
根据其上一份年度财务文件，截至2022年9月，该公司拥有约51,000名员工，此次裁员占比为2.5%左右。
在被裁减的职位中，超过750个属于高通的工程部门，职位从总监到技术人员不等。
高通在回应媒体时表示：“鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，我们预计将采取额外的重组行动，以便继续投资于关键的增长和多元化机会。预计措施将主要包括裁员，并产生大量额外的重组费用，其中很大一部分预计将在2023财年第四季度产生。我们目前预计这些额外行动将在2024财年上半年基本完成。”
此前，在8月份与分析师的电话会议上，高通首席财务官Akash Palkhiwala警告说，由于公司面临收入萎缩，公司将采取积极措施削减成本。
高通将于下月公布新财报，预计本财年营收将缩水19%。尽管首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）努力实现产品多样化，但高通公司的主要收入仍然来自手机市场，而手机市场的反弹速度并不如预期的那么快。
今年9月份，天风国际证券分析师郭明錤蹭蹭表示，高通将成为华为采用麒麟9000S及新麒麟芯片的主要输家。
他预计，华为在2022年、2023年分别向高通采购2300-2500万、4000-4200万颗手机SoC。
然而，华为预计从2024年开始，新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器。所以，高通不仅将完全失去华为订单，还要面临非华为中国品牌客户因华为手机市占率提升而出货量衰退的风险。
预计高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量，将因华为采用新麒麟处理器而减少5000-6000万颗，而且预期持续逐渐减少。
郭明錤调查显示，高通为维护在中国市场的市占率，快可能在2023年Q4开始价格战，此举不利利润。
另外，高通另外两个潜在的风险，分别是Exynos 2400在三星手机的比重高于预期，以及苹果预期将自2025年开始采用自家基带。
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