近期，通信半导体巨头博通（Broadcom）和Marvell Technology的市值分别突破1万亿美元和1000亿美元。博通的市值一度逼近1.2万亿美元，而Marvell的市值也创下历史新高。
博通和Marvell的股价飙升，主要得益于AI ASIC芯片和光通信领域的巨大需求。博通在公布财报前夕，曾因苹果计划自研蓝牙和WiFi芯片的消息导致股价短暂下跌，但随后财报显示其AI营收同比增长220%，超出市场预期。博通预计本季度营收将达到146亿美元，与市场预期基本持平。在2024财年，博通的AI相关营收已达到122亿美元，超越其他业务部门。
博通是全球ASIC市场的领导者，市占率高达35%。它通过并购积累了大量知识产权（IP），并为谷歌、Meta、苹果、字节跳动和OpenAI等客户提供定制化芯片设计服务。Marvell则以12%的市场份额位居全球ASIC市场第二，其主要客户包括亚马逊AWS、微软和谷歌。随着AI应用的爆发式增长，ASIC芯片的需求也在不断增加。
与此同时，苹果、微软、谷歌、亚马逊等科技巨头纷纷设立自己的IC设计部门，以降低对半导体厂商的依赖。然而，数据中心的复杂架构和多样化的AI需求，使得这些公司仍需依赖博通和Marvell的IP或委托其设计芯片。这些AI ASIC芯片最终大多采用台积电的先进制程，台厂如世芯KY、创意和M31也在积极抢夺这一市场。
摩根士丹利预计，到2027年，全球云端半导体市场规模将达到2380亿美元，其中AI ASIC市场规模将从去年的120亿美元增长到300亿美元，年复合增长率为34%。Marvell的财报显示，其数据中心营收占比高达72.6%，并计划与亚马逊AWS深化合作，这将进一步推动其AI ASIC业务的增长。
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