据韩媒消息，三星电子的 Galaxy S25 系列在零部件选用上出现重大转变，海外公司产品成为主导力量，这一情况在其传统优势领域也不例外。
在核心处理器方面，Galaxy S25 系列将全面搭载高通的“骁龙 8 Elite”AP。自 Galaxy S23 起，三星 Galaxy S 系列采用高通 AP 已持续两年，仅 Galaxy S24 曾有高通和三星 Exynos 混合使用的情况，但此次因 Exynos 2500 良率问题，S25 回归全面高通 AP 模式。
内存供应同样发生关键改变。Galaxy S25 所配备的 LPDDR5X 内存，尽管规格与 S24 相同，但制造工艺从 13nm 升级至 12nm，旨在提升功效、性能和面积（PPA）。不过，在升级过程中产生的散热问题致使其初始主要供应商由三星电子变为美光。虽三星已解决工艺问题且计划增加供应以提升销量，其 2024 年 8 月量产的 12nm 级 LPDDR5X DRAM 还获联发科天玑 9400 旗舰平台验证，但初期供应格局已变。
主板领域，随着 Exynos 退出、高通主导，三星韩国本土合作伙伴失势，中国厂商 Fast Print 成为 S25 系列高密度多层板首选供应商。
总体而言，为保障供应链稳定、降低成本，智能手机制造商多源采购零部件属常见策略，但此次三星 Galaxy S25 系列中韩国零部件在价格与技术上均落后于海外竞品的状况，引发行业关注。这不仅反映出三星在供应链布局上的新挑战，也凸显全球智能手机零部件市场竞争的激烈程度。
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