三星半导体近年来的代工业务可谓一波三折，尤其是在其3nm工艺的进展上频频受挫。尽管3nm工艺被视为行业的未来，但三星面临的挑战远比预期更为严峻。
根据最新消息，三星的3nm工艺分为两代：初代3GAE和二代3GAP。但遗憾的是，这两代的良品率都远未达到三星的标准。初代3GAE的良品率虽然有所提升，但仍仅为50%-60%，离三星设定的70%量产标准相差甚远。
而二代3GAP更为糟糕，良品率低至20%，意味着每五颗芯片中，只有一颗能够合格。这一结果直接导致了客户流失，包括高通的骁龙8至尊版芯片完全交由台积电生产，而本土企业也纷纷转向台积电寻求更可靠的工艺。
在如此艰难的局面下，三星并未选择放弃。公司表示将持续改进3nm工艺，并且计划在2027年推出2nm工艺的Exynos处理器，代号“尤利西斯”。然而，当前的局面无疑让三星面临巨大的压力，尤其是在与台积电的竞争中。
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