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国产晶圆代工迎来技术突破:28nm逻辑工艺通过验证

来源: 责编: 时间:2024-10-11 08:11:20 28观看
导读 近日,国内晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,宣布在新工艺研发上获得了重大进展。根据公告,晶合集成成功通过28nm逻辑芯片的功能性验证,为企业后续28nm芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28nm制程技术商业

近日,国内晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,宣布在新工艺研发上获得了重大进展。3CS28资讯网——每日最新资讯28at.com

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根据公告,晶合集成成功通过28nm逻辑芯片的功能性验证,为企业后续28nm芯片顺利量产铺平了道路,也加速了28nm制程技术商业化的步伐。3CS28资讯网——每日最新资讯28at.com

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据介绍,晶合集成的28nm逻辑平台可支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等芯片的开发与设计。3CS28资讯网——每日最新资讯28at.com

同时,晶合集成官方表示,接下来将进一步提升该工艺平台芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。3CS28资讯网——每日最新资讯28at.com

据悉,晶合集成于2015年由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。3CS28资讯网——每日最新资讯28at.com

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