联发科在深圳正式公布了其3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的具体参数。该芯片在今年4月已作为天玑汽车座舱平台系列的一部分发布,但当时未公布详细参数。
C-X1芯片的最大CPU算力为260K DMIPS,GPU算力达3000 GFLOPS,NPU算力超过46TOPS,远超高通骁龙8295的30TOPS。该芯片支持端侧130亿参数大模型和LoRA训练,还能录制8K@30FPS或4K@120FPS视频。
此外,C-X1支持车规级双蓝牙、5G、WiFi 7,最高支持10屏显示及9K分辨率、16个摄像头、50只扬声器。它还支持NVIDIA DRIVE OS软件及RTX显卡支持的AAA游戏,为信息娱乐平台提供完整支持。
联发科天玑汽车平台旗舰芯片C-X1的发布,标志着智能座舱算力迎来新突破。
本文链接:http://www.28at.com/showinfo-22-118148-0.html联发科发布3nm天玑汽车平台旗舰芯片C-X1
声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。邮件:2376512515@qq.com