高通有望在10月下旬的骁龙论坛上发布骁龙8 Gen 4芯片,并计划明年首季推出骁龙8s Gen 4。联发科也将在10月9日发布5G旗舰芯片天玑9400。两大手机芯片客户的新品竞出,使台积电成为大赢家,先进制程产线忙碌。
高通去年推出骁龙8 Gen 3,今年3月推出骁龙8s Gen 3,均采用台积电4纳米制程。传闻称,高通将延续此策略,骁龙8 Gen 4将采用台积电3纳米制程,主打旗舰市场,明年再推中高阶版。
骁龙8 Gen 4据传采用全自主架构Oryon CPU,CPU时脉最高超过4.3 GHz,测试机效能比前一代提升30%。价格可能比骁龙8 Gen 3高出25%至30%,但尚未获高通证实。市场还传出,骁龙8 Gen 4的正式名称可能是骁龙8 Elite。
高通预计今年全球智能手机出货量将持平或微增。外界关注骁龙8 Gen 4和联发科天玑9400的AI功能进化,是否能为智能手机市场带来换机潮。
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