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高通连发5G芯片，台积电制程产线热转

来源：责编：时间：2024-10-08 16:06:56 138观看

导读 class="art_content" 高通有望在10月下旬的骁龙论坛上发布骁龙8 Gen 4芯片，并计划明年首季推出骁龙8s Gen 4。联发科也将在10月9日发布5G旗舰芯片天玑9400。两大手机芯片客户的新品竞出，使台积电成为大赢家，先进制程产

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高通有望在10月下旬的骁龙论坛上发布骁龙8 Gen 4芯片，并计划明年首季推出骁龙8s Gen 4。联发科也将在10月9日发布5G旗舰芯片天玑9400。两大手机芯片客户的新品竞出，使台积电成为大赢家，先进制程产线忙碌。

高通去年推出骁龙8 Gen 3，今年3月推出骁龙8s Gen 3，均采用台积电4纳米制程。传闻称，高通将延续此策略，骁龙8 Gen 4将采用台积电3纳米制程，主打旗舰市场，明年再推中高阶版。

骁龙8 Gen 4据传采用全自主架构Oryon CPU，CPU时脉最高超过4.3 GHz，测试机效能比前一代提升30%。价格可能比骁龙8 Gen 3高出25%至30%，但尚未获高通证实。市场还传出，骁龙8 Gen 4的正式名称可能是骁龙8 Elite。

高通预计今年全球智能手机出货量将持平或微增。外界关注骁龙8 Gen 4和联发科天玑9400的AI功能进化，是否能为智能手机市场带来换机潮。

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